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銅鑼科學園區工業引進產業定位為

(1)先進封裝區(SiP)：銅鑼科學園區界於竹科與中科兩大半導體聚落之間，竹科與中科目前已有11座12吋晶圓量產中，4座建置中，因半導體Fab廠已紛紛投入28nm製程開發，推動系統級構裝(System in Package,SiP)技術是未來開發趨勢，可達到資源整合與運用優勢，銅鑼科學園區為國內首先開發先進封裝區模式。
 
(2)潔淨能源及太陽能產業：配合全球開發替代能源趨勢，國內發展再生能源技術與產業，將引進潔淨能源產業、光電轉換效率較高之多晶矽(silicon)太陽能及薄膜太陽能電池產業為主。
 
(3)通訊知識產業及航電產業等：引進知識密集且耗能較低之通訊知識產業，及國內較缺乏之航電、航太科技產業，以結合園區半導體、光電、通訊、資訊、微機電等高科技廠商。

廠商建廠現況：銅鑼科學園區已核准10家廠商入區，其中7家廠商已起租土地，其中達邁公司及福吉米公司已落成營運，另納美仕公司及京元電子公司進行建廠中，預定102年底完工營運。

銅鑼科學園區位於苗栗縣銅鑼鄉九湖村，東隔西湖溪與銅鑼都市計畫區相鄰，西以銅鑼鄉與通霄鎮之鄉鎮界為界。
　　
本園區位於新竹科學工業園區與中部科學工業園區之間，北距新竹科學園區42公里(中山高速公路銅鑼交流道工程已於民國101年11月通車，本園區至新竹科學園區車程僅約需30分鐘)、竹南科學園區30公里。南距中科后里基地20公里、台中基地33公里。在發展上將可延續新竹科學工業園區現有基礎以及充分運用既有資源，並支援中部科學園區。同時可促進銅鑼地區之產業升級與地方永續經營，達到平衡區域發展及促進高科技產業技術擴散目的。