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銅鑼科學園區工業引進產業定位為
(1)先進封裝區(SiP):銅鑼科學園區界於竹科與中科兩大半導體聚落之間,竹科與中科目前已有11座12吋晶圓量產中,4座建置中,因半導體Fab廠已紛紛投入28nm製程開發,推動系統級構裝(System in Package,SiP)技術是未來開發趨勢,可達到資源整合與運用優勢,銅鑼科學園區為國內首先開發先進封裝區模式。
(2)潔淨能源及太陽能產業:配合全球開發替代能源趨勢,國內發展再生能源技術與產業,將引進潔淨能源產業、光電轉換效率較高之多晶矽(silicon)太陽能及薄膜太陽能電池產業為主。
(3)通訊知識產業及航電產業等:引進知識密集且耗能較低之通訊知識產業,及國內較缺乏之航電、航太科技產業,以結合園區半導體、光電、通訊、資訊、微機電等高科技廠商。
廠商建廠現況:銅鑼科學園區已核准10家廠商入區,其中7家廠商已起租土地,其中達邁公司及福吉米公司已落成營運,另納美仕公司及京元電子公司進行建廠中,預定102年底完工營運。